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2019：基础建设阶段

发布时间：

2023-04-11 11:33

● 完成首台MOCVD设备安装调试

● 外延开发成功，开启自主可控新阶段

● FAB产线和封装产线建成流通、芯片产品开始生产

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2018：研发启动阶段

2020：工艺夯实阶段

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