产品中心

聚焦产业链上游激光芯片、器件及模块

传导冷却半导体激光叠阵

度亘核芯叠阵产品可根据客户需求定制,采用金锡焊料封装技术,具有可靠性高,寿命长,高光电转换效率,高稳定性,高光束质量,低smile及窄线宽等优势,产品具有波长及功率段范围覆盖广泛的特点,能满足不同客户的需求。
查看详情
< 1 > 前往