“芯”耀时刻|度亘核芯再度荣获“2025最佳半导体激光器技术创新奖”！

7月31日，“维科杯·OFweek 2025激光行业年度评选颁奖典礼”在深圳福田会展中心隆重举行。经专家、组委会综合评审等层层筛选，度亘核芯自主研发的 “基于DFB芯片的高效率轻量化976nm 650W锁波泵浦模块” 在一众产品中脱颖而出，再度荣获  “维科杯·OFweek 2025激光行业年度最佳半导体激光器技术创新奖”！

获奖产品

 

高效率轻量化976nm 650W 220μm锁波泵浦模块

度亘核芯“高效率、轻量化波长锁定976nm 650W 220μm泵浦模块”，基于自主开发的DFB锁波芯片技术，产品采用DFB芯片与高热导轻量化封装相结合的技术路线，突破传统外腔VBG（体积布拉格光栅）锁波方案的局限，实现了更宽的波长锁定范围、更高的电光转换效率及更强的环境适应性，产品具备宽温区稳定工作、高电光转换效率、高可靠性和快速锁波等特点，同时能大幅降低整机系统体积与重量，光纤激光泵浦、激光通信、智能感知和科学研究等领域具有独特优势和广泛的应用前景。

产品创新性

1)更强的波长锁定能力

采用自研DFB芯片，温度漂移系数由传统方案的0.33 nm/℃优化至0.06 nm/℃，波长稳定性大幅提升。模块可在≥50℃宽温区及3~25A大动态电流范围内实现精准锁波，适应严苛工业环境需求。

2)更高的输出功率与电光转换效率

突破传统VBG方案损耗瓶颈：外腔VBG锁波引入3%~8%光损耗，而DFB芯片无锁波损耗，效率更高；

热阻优化封装技术：通过材料与结构创新优化，减小体积、降低热阻，在24A驱动电流下实现≥650W输出功率，电光转换效率≥58%，模块重量为**克，功重比为**W/g；

3)更低的芯片结温，更好的可靠性

采用高导热封装材料与热管理方案设计，显著降低模块热阻，芯片工作结温大幅下降，在提升性能的同时，进一步增强可靠性，延长产品使用寿命。

4)更强的环境适应性

传统VBG方案易受环境变化影响，导致光路偏移、光谱旁瓣。DFB芯片通过片上光栅集成锁波，彻底规避失锁风险，确保复杂工况下的光谱稳定性，从容应对特殊极端环境。

创“芯”引领，载誉前行！此次，度亘核芯再度荣膺“维科杯·OFweek 2025最佳半导体激光器技术创新奖”，不仅是对公司技术实力的高度认可，更是对其在半导体激光领域持续突破与行业贡献的充分肯定！作为行业领先的高端半导体激光芯片及模块制造商，度亘核芯始终坚持以高端激光芯片设计与制造为核心竞争力，专注于高性能激光芯片的设计与制造，推动高功率激光泵浦模块的迭代升级。通过核心技术突破与产业化落地，公司持续为工业激光加工、科学研究等领域提供高效、稳定、可靠的光电解决方案，推动激光技术在多领域的创新应用，为中国乃至全球激光产业的高质量发展注入强劲动能！