逐芯致远，光耀未来 | 度亘核芯荣膺“CFCF2026年度创新产品奖”
6月25~27日，由光纤在线、江苏省通信学会、和弦产业研究中心联合主办的光通信行业年度重磅盛会——光连接大会CFCF2026在苏州龙之梦会议中心隆重举办。凭借卓越的技术创新能力与产品硬核实力度亘核芯自研的单模 980nm无制冷半导体激光芯片与3PIN超小型模块，在众多参评产品中脱颖而出，荣获“CFCF2026 年度创新产品奖”！
创“芯”突围，宽温小型化核心方案
本次获奖的“单模980nm无制冷半导体激光芯片与3PIN超小型模块”，是光信号放大器的核心泵浦源，该产品采用3PIN无制冷超小型模块封装技术，突破无制冷高温特性瓶颈，成功实现单模芯片0~85℃宽温稳定工作，光纤耦合模块的可靠输出功率大于300mW，兼具小型化、低功耗、全电流和全温度动态范围波长锁定和高输出功率、高温度特性、宽光谱等特点，并通过严苛的Telcordia可靠性验证，满足无制冷环境长期运行要求，可广泛应用于小型化EDFA、AI数据通信、相干光模块和智能传感等领域。
五大核心技术创新
1.高温低损耗外延结构设计技术
围绕高温条件下载流子泄漏和非辐射复合增强问题，对量子阱深度、势垒高度及波导层结构进行优化，提高载流子限制能力与内量子效率。
2.高功率单模波导与纵向结构协同设计技术
采用窄脊单模波导与渐变纵向结构相结合的设计方案，在保证基横模约束的同时优化电流扩展与光场分布，实现高功率下横模稳定性与电流均匀性的平衡。
3.低缺陷高均匀性外延生长控制技术
通过对生长温度、Ⅴ/Ⅲ比及界面过渡的精确控制，降低材料缺陷密度与杂质引入，提升材料均匀性与器件一致性。有效改善高温及高功率条件下的效率衰减与寿命稳定性问题。
4.高可靠性腔面钝化技术
通过降低腔面光功率密度与局部温升，同时结合腔面钝化与镀膜工艺优化，减少表面态吸收与热积累，显著提高腔面抗光学灾变能力。
5.高可靠封装与光纤耦合技术
采用透镜光纤（FTA）直接耦合技术，使结构极度紧凑，满足3PIN小体积封装需求。通过优化的芯片与FTA协同设计，实现了宽温度及功率大动态范围内的波长锁定。设计开发了适配小型化封装结构，满足了无制冷模块对小型化和高可靠性的多重要求，产品完全满足Telcordia GR-468标准。
单模980nm无制冷半导体激光芯片
3PIN超小型模块
全芯拓界，覆盖全波段多元方案
度亘核芯已构建了808~1550nm全波段单模激光产品矩阵，开发了DFB锁波和FP非锁波单模半导体激光芯片和模块。公司自研1064nm单模DFB芯片及超小型模块，凭借窄线宽、低噪声、高光谱稳定性等优势，可作为超快激光系统高性能种子光源，广泛适配量子计算、量子精密测量、激光陀螺等前沿领域。产品支持SM/PM光纤定制化输出，兼容连续/脉冲双工作模式，满足光纤通信、传感、超快种子源、激光医疗、量子科研等多元化高端应用场景需求。
共探芯途，解码 AI 时代光通信芯片发展趋势
大会现场，度亘核芯唐松博士受邀发表题为《AI互联需求光通信系列芯片及其进展》的专题演讲。演讲围绕AI算力爆发背景下光互联底层光芯片的核心需求，系统阐述了公司自研技术的产业化落地成果，并深入介绍了在光通信芯片领域的产品布局与最新进展，详细介绍了度亘核芯70mW~400mW CW DFB芯片、100G PAM4 EML芯片的技术指标、可靠性、产能布局以及客户应用等，获得了现场行业专家与产业链同仁的高度认可与广泛好评。
拓芯不息，光通未来！此次荣获“CFCF2026年度创新产品奖”，是对度亘核芯单模980nm无制冷半导体激光芯片与3PIN超小型模块产品性能优势、创新价值的高度认可，也充分彰显了度亘核芯在光电芯片、光模块领域的前沿技术实力与产品创新能力，是对公司技术迭代、规模量产能力的高度认可。作为一家以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力的企业，度亘核芯始终坚持技术引领、创新驱动战略，攻坚核心技术，打造高品质、高性能、高可靠性的光电核心产品，为光通信、AI算力、量子计算等前沿产业发展持续赋能。
