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AIN热沉(For TO)

AIN热沉(For TO)

薄膜工艺
基板热导率≥200W/m*K
双面预制金锡焊料
中低功率封装应用
接受定制化需求

技术规格

产品型号 规格尺寸 基板热导率 金锡焊料组分 详细指标
DG-AlN-200-TM-AuSn-1112-A1 1.10*1.20*0.26 mm ≥200W/m*K Au:75±5wt%
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