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SiC热沉

SiC热沉

碳化硅热沉
预制金锡焊料
单晶SiC板基板热导率≥370W/m*K
CTE匹配芯片材料
耐高压500V
接受定制化需求

技术规格

产品型号 规格尺寸 基板热导率 金锡焊料组分 详细指标
DG-SiC-370-TF-AuSn-4557-03 4.50*5.75*0.51 mm ≥370W/m*K Au:75±5wt%
DG-SiC-370-TF-AuSn-5070-14 5.00*7.00*0.51 mm ≥370W/m*K Au:75±5wt%
DG-SiC-370-TF-AuSn-5070-16 5.00*7.00*0.66 mm ≥370W/m*K Au:75±5wt%
DG-SiC-370-TF-AuSn-4048-22 4.05*4.80*0.51 mm ≥370W/m*K Au:75±5wt%
DG-SiC-370-TF-AuSn-4057-43 4.05*5.75*0.51 mm ≥370W/m*K Au:75±5wt%
DG-SiC-370-TF-AuSn-4057-46 4.05*5.75*0.66 mm ≥370W/m*K Au:75±5wt%
DG-SiC-370-TF-AuSn-3548-52 3.50*4.80*0.51 mm ≥370W/m*K Au:75±5wt%
DG-SiC-370-TF-AuSn-4545-63 4.50*4.50*0.51 mm ≥370W/m*K Au:75±5wt%
欲了解更多信息,请下载数据表或产品手册。
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