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AlN热沉

AlN热沉

氮化铝热沉
预制金锡焊料
AIN陶瓷基板热导率≥200W/m*K
CTE匹配芯片材料
耐高压1000V
接受定制化需求

技术规格

产品型号 规格尺寸 基板热导率 金锡焊料组分 详细指标
DG-AlN-200-TF-AuSn-4557-02 4.50*5.75*0.49 mm ≥200W/m*K Au:75±5wt%
DG-AlN-200-TF-AuSn-4048-22 4.05*4.80*0.49 mm ≥200W/m*K Au:75±5wt%
DG-AlN-200-TF-AuSn-4057-43 4.05*5.75*0.49mm ≥200W/m*K Au:75±5wt%
DG-AlN-200-TF-AuSn-3548-52 3.50*4.80*0.49mm ≥200W/m*K Au:75±5wt%
DG-AlN-200-TF-AuSn-4545-62 4.50*4.50*0.49mm ≥200W/m*K Au:75±5wt%
DG-AlN-200-TF-AuSn-4550-92 4.50*5.00*0.49mm ≥200W/m*K Au:75±5wt%
DG-AlN-230-TF-AuSn-4557-06 4.50*5.75*0.49mm ≥230W/m*K Au:75±5wt%
DG-AlN-230-TF-AuSn-5070-16 5.00*7.00*0.49mm ≥ 230W/m*K Au:75±5wt%
DG-AlN-230-TF-AuSn-4057-46 4.05*5.75*0.49mm ≥ 230W/m*K Au:75±5wt%
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